小编：2025年3月，苹果推出了一个Mac顶级研究模型，该模型使用了一个名为“ Ultra M3”的新处理器，并完成了
2025年3月，苹果推出了一个上层Mac研究模型，该模型将一个名为“ Ultra M3”的新处理器与512 GB的统一记忆结合在一起。值得注意的是，最大的进化在于内部处理器和内存，但是外部接口也遭受了重要的发展。上一代模型中的六个Thunderbolt 4接口已更改为Thunderbolt 5。苹果还在Ultra M3中创建了Re-Tímer芯片。如照片右侧所示，卸下底盘底部的盖子。内部是一个饲料板。处理器，冷却风扇和散热器如下所示。 Ultra vs. Mac Studio M3 Ultra的内部结构已经发展，但是外壳的大小和终端位置保持不变，但是空气冷却装置和SSD几乎相同。进料板具有相同的tamaño和端子，但是芯片和安装的组件已经发生了很大变化。许多替代方案都有LATEST芯片。 MAC Studio 2025处理器板拆卸板直接放在空气冷却的风扇和散热器上，但板上还有许多其他冷却措施，包括加热管，散热器，金属盖和热凝胶。处理器和内存位于主板的前部，后部有许多电容器和电感器。在寻找性能的过程中，考虑包括热噪声测量的板设计，而不仅仅是改善处理器性能，越来越重要。例如，NVIDIA和HW4.0 H100基板也有类似的措施。 Mac Studio M3 Ultra Board背面的端子展示了各种连接器，包括传统连接器。在IT1TB模型中，仅使用一个SSD插槽，而在16TB模型中，两个8TB SSD连接到两个插槽。如前所述，有六个Thunderbolt Ports 5。六个锂芯片在Thunderbolt连接器旁边。中央处理器下方有10个硅电容器，上面记录了Apple徽标。苹果不仅开发了处理器本身，而且还开发了被动组件以最大化功率特征（当然，包括与TSMC的协作）。双牵引特性和特性的设计不仅足以满足M系列的MAC系列，而且还足以iPhone使用的A系列A。 Mac Studio M3 Ultra中使用的芯片和连接是中央记忆M3 Ultra和Unified，苹果电源的CINC IC连接到下部的中心，负责能量控制。 Mac Studio M2 Ultra和Mac Studio M3 Ultra的内部比较以相同的形式和大小可见，但许多部分大于1.5倍以上。最小内存配置为64 GB至96 GB，最大配置为192 GB至512 GB。 CPU核的数量也从24增加到32，而GPU数量从76增加到80。这意味着UL在5 nm处进行TRA M2，在3 nm处进行Ultra M3，这允许更多的内存功能和接口在大致相同的区域中加载。半导体微型化无疑将导致功能的直接改善。将来，它将继续沿着传统路线和地址中的合同来发展，例如2nm，1.6nm，1.4nm等。麦克斯托迪奥（MacStudio）其他Apple芯片中的所有能源IC都是由Apple制造的，并在包装中记录了Apple徽标。 Ultra M2具有四个功率IC，而Ultra M3具有五个功率IC。 Thunderbolt界面也已被更优质的功率控制所取代。该软件包没有Apple徽标，但是如果它消除了硅晶片并观察以前型号的名称，则可以清楚地看到这是Apple芯片。 M3 Max和M3 Ultra之间的关系是简单地组织的，M3 Max和M3 Max和M3 Ultra是完全不同的硅晶片。 Ultra M3中使用的M3 Max是UltrFusioni.ES另一个模型（暂定称为M3 Max2），该模型添加了一个接口（同一内部计算机）。由于硅晶片的尺寸增加，因此硅晶片获得的硅量减少了约9％。这两个有机硅并未单独发展。相反，似乎这两种规格都是从一开始就设计的，而产品Vijan则有两个规格。顺便说一句，M3 Ultra封装具有硅（非常薄）的意图，并且内部嵌入了62个硅电容器，以连接两个M3 Max2s。
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