小编：美国筹码巨人。英特尔与日本技术和软银投资巨头合作开发了堆叠的DRAM解决方案，以取代高带宽存储
美国筹码巨人。英特尔与日本技术和软银投资巨头合作，开发了堆叠的DRAM解决方案，以取代高带宽内存。据报道，两党共同建立了一家新公司Saimemory，共同创建了原型产品。该项目使用东京大学持有的英特尔筹码堆叠技术和数据传输专利，软银将成为最大的股东，资本投资为30亿日元（总投资约为100亿日元）。它在本文中引用。合作计划在2027年之前以20303年的营销目标来完成原型的开发，并评估批量生产的可行性。 Cymemory主要关注芯片设计和专利管理，而芯片制造过程则交付给了这种劳动分工的外部基础。工作模型的这种划分有助于与所有Partie的优势完美发挥作用S并提高了R＆D的效率。如果这项技术成功，那么软银希望作为ARM Architecture Chips提供对AI公司的投资权利，并优先考虑供应链协同作用的好处。在AI利用的计算机能量需求的那一刻，适用于AI处理器的数据性能需求已成为市场重点，但是高成本问题，复杂过程引起的高功率消费和供暖变得越来越突出。因此，软银和英特尔计划使用与现有HBM不同的接线方法来减少数据传输能源消耗，以增加存储容量。多个戏剧芯片被垂直放置，并且Intel Intel多芯片互连桥，Intel，EMIB。它可以将能耗降低40％，并至少达到存储容量的两倍，同时显着降低了成本。 Saimemory不是第一家探索3D堆放的DRAM的公司，三星宣布去年计划开发3D DRAM和堆叠DRAM。但是，这些项目的重点是增加单个芯片的能力，目的是实现每个内存模块最多512 GB的能力。相反，Saimemoel RY的核心目标是减少能耗。这是当前数据中心中最迫切的需求，尤其是在增加AI计算机能源的情况下。目前，只有三星，SK Hynix和Micron才能生产最新一代的HBM芯片。随着对芯片AI冲击的需求和HBM的报价越来越严重，Saimemory希望通过这种替代方案来获取中央市场数据，从而进一步扩大其影响。这也是日本第一次试图在20多年后重返常规记忆筹码提供商。在1980年代，日本公司约有70％的参与世界记忆芯片市场，当时是该行业的领主。但是，自1990年代以来，韩国和台湾制造商的出现导致了经济衰退和市场份额，大多数日本记忆芯片公司逐渐退出市场，仅留下了材料和设备的优势。日本记忆航空对AI服务器的野心需求在2024年增长了50％以上，并且在2025年仍然很少。“一款包装好的戏剧芯片”可以显着降低能源消耗，试图重建市场，而不是进入市场。如果到2030年，质量可以生产Saimemory的替代解决方案，则预计它们将进入日本本地数据中心的市场，并吸引互联网公司对电力率敏感的，而低能消耗的优势。 Saimemory将其定义为寓言芯片设计公司和知识产权管理公司，与三星和SK Hynix形成鲜明对比，后者使用了全面的设计和制造存储芯片。符合到东京电视台，Saimemory将于7月开始运营，软银将担任该公司的财务总监，英特尔将担任技术总监，东京大学的科学总监和东芝前执行官。由于他在1980年代损失了超过70％的DRAM市场份额，因此日本的最后一家DRAM制造商Elpida在2012年破产，并被美国Micron收购。西芝（Toshiba）旋转的Kioxia目前仅产生闪光灯的内存。韩国是制造记忆芯片的领导者，三星和SK Hynix占全球DRAM市场的73％，占Flash NAND内存市场的51％，并控制了全球HBM市场的约90％。日本政府正在与软银合作重建该国的半导体行业。去年4月，软银开始在北海道建立最大的数据中心，投资650亿日元，政府资助约45％。该装置靠近RapiduS并引起了人们的猜测，它将从新的铸造厂购买芯片。根据Asahi Shimbun的说法，日本此前曾承诺将18.2亿日元投资于Rapidus，并修改了为此目的促进信息过程的法律等法律。对于英特尔来说，这种合作也是其“ IDM 2.0”策略的扩展，通过开放技术的协作扩大其影响力学，而不仅仅是依靠自己的制造能力。但是，技术的实施仍然面临多个挑战。 3D电池鼓的性能控制需要时间验证，以确定质量生产成本是否真的低于HBM，并且适应与现有AI处理器的兼容性。
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