存储AI JIANG BOLD COMPUTEX 2025 Integral Innovation Journey

小编:以“综合创新,储存符合人工智能”为主题,江隆(Jiang Bolong)以行业阶级的存储和雷克萨尔(Lexar World)领先的消费者的品牌而首次亮相。

以“整体创新,储存肉类的AI”为主题,江恩在Computex 2025展览会上在Computex 2025展览会上展示了该行业的班级存储和领先的消费者品牌Lexar。从5月20日至23日,Computex 2025在台北的展览馆1和2中保持着壮观的状态。江隆以“整体创新,肉类存储”为主题,出现在具有行业阶级存储的展览中,以及雷克萨尔世界中领先的消费者的品牌,展示了AI时代的创新成就。积分存储创新。 AI应用程序中的多维进步集中在PC AI和AI服务器等应用程序方案上。该公司推出了许多新的主要产品,以为AI领域创建更完整,更有效的存储解决方案。 8TB XP2350 QLC NAND PCIE SSD是PC AI的工具存储。 QLC SSD适用于经常更新但不需要高频重写的AI数据集o他们的高密度和阅读性能。它不仅满足您的数据存储需求,还可以降低消费和能源成本。密集的阅读场景具有优势,并有望成为AI时代的“存储工具”。数据保留功能:配备了浮动门体系结构QLC NAND FLASH,具有出色的数据保留功能,并在整个生命周期中允许数据保留标准。与货物陷阱架构相比,浮动门技术提供了更好的性能和数据安全性能,从而保护关键数据。高存储密度:在相同的物理空间中,该产品可以存储更多的数据拖网,单个磁盘的容量最高为8TB,并满足SSD较少的AI PC的较大容量要求,从而优化了CPU总线接口,平衡硬件计数并显着降低了PC设备的侵害成本。阅读和高性能写作:顺序阅读,简单和书面表演至7200 MB/SY 5600MB/SY随机读取和写作表演最多740K IOP,可帮助AI模型获得更快的训练数据并加速模型培训过程。高耐用性:它符合3000个p/e擦除时间,其耐用性远远超过了传统QLC产品的耐用性。与FTA的SSD相比,满足AI和商业PC的严格要求对生命和数据的安全,这为用户提供了长期稳定的存储体验。固件和自动化特性:在PTM业务模型中,该产品配备了APST,S.M.A.R.T,TCG Pyrite 2.0加密和其他功能。软件和硬件自定义:它还允许更多的软件和硬件自定义适应特定的AI应用程序方案。 BGA SSD工业控制系统的微型存储产品使用PCIE GEN4×4界面,比消费者BGA SSD更可靠。它们是专门为严格应用程序场景而设计的UCH作为智能汽车,工业计算机,三张加固的装饰平板电脑,智能网卡,并适合小型稳定的汽车/工业存储需求。快速阅读和写作的收益率:7000 MB/SY 6500MB/s的顺序读取速度,随机读取性能高达1000K IOP,这使您可以快速处理大量数据。温度范围很大:工作温度范围在-40°C和85°之间,有3个选项,适用于各种极端环境条件。紧凑型尺寸设计:尺寸仅为16 x 20 mm,1 TB容量版本的厚度以1.33毫米(最大)压缩,这可以保证高可靠性和高性能的平衡,同时实现小尺寸。创新的包装和测试过程:根据您公司的包装过程和证明,测试其制造基地,提供少量集成存储和PCIE GEN4 SSDEL高性能该公司合并了高度集成的设计。有效的热耗散:采用独立的硬件设计和高级热耗散材料,结合热模拟计算,优化热分布和电导率,确保在高负载下产品的稳定操作。温度系统控制:在自我开发的固件算法中输入热加速度功能,以有效地管理温度并确保快速的长期读数和写作稳定性。软件和硬件自定义:它还可以接收更多的软件和硬件自定义,以适应特定的工业应用程序方案。 PCIE GEN5 SSD徽章是玩家性能和专业生产力的顶峰,具有许多消费存储产品,并且高性能的旗舰PCIegen5 SSD -NM1090 Pro在现场引起了很多关注。 Gen5旗舰阅读性能:产品的阅读速度高达14,000 Mb/s,写作速度比Gen4 SSD高两倍,4K随机读取速度最高为2,100K IOP。效率强大和效率高能的管理:配备PCIE 5.0黑色控制器,具有4 TB容量,可实现更好的能源管理,确保其硬盘驱动器在高负载操作期间保持较低,从而提供了毫无问题的性能体验。 Directorage技术支持:该产品不仅减少了CPU的负载,而且还承认了导演技术,该技术可以提高阅读小文件的速度,从而为高端玩家和专业视觉工作者提供更高的游戏性能和工作效率。完整的电池存储:从消费者到业务水平的末端到末端生态系统的构建,江龙的完整折叠存储解决方案创建了一个末端 - 端到 - 端完整的存储生态系统。 AI AI AI存储设计作为AI技术深深植根于ORI的设备现场。杜松子酒,该公司将来正在实施QLC存储解决方案。除了QLC SSD外,该公司推出的QLC EMMC在市场上运作良好。该产品使用3D堆叠过程来双重存储密度,并配备了主要的自钉控件来开发WM6000。一般收益率提高了30%以上,并且等待能力降低到微量流量水平(UW)。基于此,该公司通过超协议设计开发了更多的EMMC Ultra产品,成功地打破了EMMC性能瓶颈,将带宽增加了50%,将理论速度提高了600 Mb/s,为AI移动手机,XR XR XR Deppsices等提供了高水平。能源效率存储解决方案。 AI计算功率群集解决方案针对Theia计算机食品组的存储瓶颈以及对大型数据光盘的需求和AI服务器的高性能启动光盘。该公司已经建立了特别现场显示业务级别内存和SSD解决方案的区域。 MRDIMM产品使用4R x 4的架构和改进的信号完整性设计,其传输速度为8800 Mbps,与传统RDIMM相比,传输速度为8800 Mbps。与DDR5 RDIMM和CXL 2.0内存扩展扩展模块结合使用时,您可以创建业务级别内存的全面组合,并为KILOCARD级别的AI培训组提供高速度的内存支持。业务级别的SATA ESSD产品承认RAID 1 RAID 1技术,使UNCA 3856/3839达到7.68TB。基于PCIE GEN4接口的高性能ESD的连续读取速度为6800 MB/S/4600MB/s。 7.68TB版本使用动态和动态数据缓存技术和4K随机读取性能,最多1000K IOP。这与高清高清固件相结合,例如在多个阶段改进的功耗和能源消耗技术,满足AI推理服务器的严格需求。今年,江外将制作自己的主要开发内容,以开发配备滚动提示的UFS,涵盖4.1至2.1的协议,并作为手机AI做好了全面准备的应用程序。将来,该公司还将及时推出创新产品,例如QLC UFS和QLC ESD,以创建从移动终端到数据中心的完整储存设计。存储媒体的创新,自我开发控制器的体系结构的优化以及Firmware算法的深入集成为在AI行业实施的坚实基础。 PTM业务模型:PTM全等级存储铸造服务(存储产品技术制造模型)业务模型通过集成芯片设计,固件硬件,包装过程,完整的工业设计存储冶炼服务和测试制造,从而为客户提供独特的交付。对于开发人员固件的ENT和功能个性化,以SSD为例。在铸造存储的自定义过程中,该公司可以为客户提供大量功能定制选项。从智能垃圾收集算法到误差校正代码(ECC)的高级机制,再到灵活的分区管理策略,再到有效的DA压缩技术,每个功能模块都可以深入优化和个性化,以满足客户端的独特需求。此外,该算法的精确优化还允许对关键性能指标进行深入定制,例如SSD阅读速度,延迟和能耗。在8K的个性化高分辨率视频SSD SSD开发中,该公司为客户提供了一套完全优化的高性能存储解决方案。该解决方案使用总容量的PSLC模式,该模式促进了顺序的阅读速度和额外照​​明范围之外的顺序照明ING产量为5000MB/s。同时,TBW(总写作量)至42,000TB将增加,准确满足客户的差异需求,并在8K全景录制方案中显着改善客户的终端设备。有效的注册客户的期望超过了。 SSD的儿子生产分配测试的测试验证和验证。自从将各种复杂的工作负载方案模拟为长期稳定性测试以来,该公司创建了一个全面的严格测试验证系统。连同宗山储存工业园区的测试和制造生产线,该公司可以根据客户的需求提供特殊的线路服务,以实现精确的交付。在大型屏幕存储应用程序方面的教育方案中,客户提出非常严格的存储质量标准,传统的PC SSD产品很难满足教育的特殊需求势力行业。为了克服这个问题,该公司正在采用一系列Meinnovative Didas。它是严格改善粒子检测过程,准确地量化颗粒损伤的效率,并通过先进的技术手段将SSD损伤的效率降低300 dppm。同时,该公司已针对客户调整了其专用的测试生产线,从而大大提高了交付效率并进一步优化了产品质量。将来,江外将继续争取存储技术创新,AI存储解决方案,PTM存储基金会和其他领域,不断提高产品,技术和制造能力,并帮助开发和实施AI应用程序。

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